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            影响高分子扩散焊的主要工艺因素
            时间:2017年07月08日 信息来源:本站原创 点击:次
            (1) 温度  影响扩散焊进程的主要因素是原子的扩散,而影响原子扩散的主要因素是浓度梯度和温度。动力学理论对温度在扩散焊中的影响提供了定量的解释,即: D =D0e-Q/kT
            式中:D-在T温度下的扩散系数   D0—比例常数     e—自然对数的底       Q—扩散激活能       k—波尔兹曼常数   T—绝对温度 
            这个公式表明,升高温度对提高原子扩散速度有极大作用,所以扩散焊一般都在高于1/2金属的熔化温度下进行

            (2) 压力  压力主要影响扩散焊第一阶段的进行。如压力过低,则表层塑性变形不足,表面形成物理接触的过程进行不彻底,界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表层塑性变形,还可使表层再结晶温度降低,加速晶界迁移

            (3) 时间  扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。如扩散时间过短,严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞,影响接头性能。



             
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